法人報告指出，高速光模組市場將迎來爆發性成長，1.6T 與 3.2T 規格需求強勁，輝達與 Google 等大廠積極導入。台灣供應鏈欣興、臻鼎-KY 與華通寡占全球高達八成以上的市占率，穩居這波光電傳輸升級浪潮的最大贏家。
法人估計，1.6T 光模組 2026 年出貨約 3280 萬顆，2027 年將倍增至 7140 萬顆，年增率高達 118%，成為 2027 年主導市場成長的核心動能。
到了 2028 年，3.2T 規格接續成為推升主力，出貨量預估從 2027 年的 2300 萬顆暴增到 2028 年的 6800 萬顆，年增率高達 196%。
從主要晶片大廠的用量來觀察，以輝達 Rubin Ultra 架構為例，單顆繪圖晶片對應的 1.6T 光模組用量已經上修到 2 顆，3.2T 規格更上修到 5 顆。
Google 旗下的 TPU v9 平台，也預計在 2027 年下半年開始大量導入 1.6T 與 3.2T 光模組規格，帶動高速傳輸零組件的需求進入高倍速成長期。
面對 800G 與 1.6T 以上高速光模組對訊號完整性與高密度布線的嚴苛要求，電路板製造技術正在發生深度變革。傳統的減成法加速轉向改良型半加成法製程，可支援 20 至 25 微米的線寬與線距，先進製程更可達到 10 微米。
同時，高階高密度互連板的疊構從 5 加 2 加 5 升級到 6 加 2 加 6，以滿足雙側高密度互連的需求。
在規格全面升級與產能排擠效應的帶動下，市場傳出部分高階電路板的交期，已經從原本的約 6 週大幅延長到將近 24 週。整體供需結構，明顯有利於具備大規模量產能力的技術領先廠商。
法人預估，在 2026 年 800G 以上光模組電路板市場中，欣興（3037）拿下四成至五成的市占，穩坐全球龍頭；臻鼎-KY（4958）市占率三成至三成五；華通（2313）約占一成，三家台廠合計掌握全球高達八成至九成五的市占率。
其中欣興穩居市占領先，臻鼎-KY 則積極布局 1.6T 以及共同封裝光學等新一代光互連技術。法人總結認為，具備先進製程能力與產能規模優勢的台灣電路板業者，將成為這波人工智慧光電傳輸升級浪潮下的最大受益者。
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