台股今（5）日在電子、AI族群資金回流帶動下強勢上攻，PCB上游關鍵材料銅箔基板（CCL）成為盤面焦點，台光電、台燿雙雙攻上漲停。
隨著資料中心規模擴大、800G及1.6T交換器與新一代AI伺服器陸續導入，高速PCB材料需求升溫，資金明顯回流上游材料族群。
聚焦台日韓PCB產業鏈的中信台日韓PCB（009828）也搭上產業升級浪潮，早盤一度強漲逾5%。
隨著AI伺服器傳輸速率提升，具低介電常數（Dk）、低介電損耗（Df）特性的碳氫樹脂（HC Resin）重要性快速攀升，成為高速低損耗CCL的重要材料之一。
國泰期貨報告指出，目前高速CCL材料仍處技術快速演進階段，包括低損耗玻纖布、低粗糙度銅箔、HC樹脂比例提升，以及無布設計等，均顯示高速傳輸材料朝更高規格發展。
報告也提到，儘管下一代材料路線尚未定型，但HC樹脂的重要性可望持續提升。
高盛同樣看好高階CCL後市，維持台光電（2383）、台燿（6274）「買進」評等，並將目標價分別調升至10,200元、3,010元。
高盛指出，隨著AI伺服器、800G至1.6T高速交換器及ASIC伺服器大量採用高階CCL材料，預估2025年至2028年高階CCL需求年複合成長率達96%，同期供給成長率僅約22%，供需缺口持續擴大。
在供需缺口擴大的格局下，高盛預期未來數年高階CCL仍將維持供不應求。
近期台光電、台燿、欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）等PCB與載板族群輪番表態，顯示資金對整個產業鏈的關注度升溫。
009828布局PCB、CCL、ABF載板及材料等領域，掌握AI基礎建設升級及高速傳輸趨勢。
009828經理人葉松炫表示，過去市場焦點多集中於AI晶片與伺服器，隨著產業行情向上游擴散，CCL、ABF載板、銅箔及特用材料的重要性快速提升，也是近期資金追捧CCL龍頭的重要原因。
葉松炫也指出，隨著AI應用從訓練走向推論、代理AI逐步普及，未來資料傳輸量將呈倍數成長，高速PCB材料可望成為下一波產業升級的受惠者。
展望後市，AI伺服器、高速交換器及先進封裝需求預期延續至2027年以後，在產業升級、資本支出擴張及第四季旺季效應支撐下，PCB與CCL產業仍有望持續受惠。
